CH-FR-S5触摸屏热封试验仪
CH-RF-S5采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数
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更新日期
2026-11-03 - 02
厂商性质
生产厂家 - 03
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8
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